施耐德電氣隆重推出EcoStruxureTM架構與平臺
日期:
2017-04-19 11:23
緣進行控制的實時解決方案，以此提升其運營效率和安全，優(yōu)化資產(chǎn)管理，增強工程及制造能力，實現(xiàn)智能化生產(chǎn)，放大客戶業(yè)務價值。而對于任務關鍵型應用場景，并非所有的控制決策都可以通過遠程實現(xiàn)，在物聯(lián)網(wǎng)的邊緣對這些設備進行可覆寫控制是客戶必需具備的能力或功能。簡單開放、創(chuàng)新且智能化的Modicon ePAC系列充分印證了這一突出優(yōu)勢，其內(nèi)置定制化雙核高性能嵌入式芯片，為用戶打造真正安全的開放架構，實現(xiàn)控制系統(tǒng)內(nèi)部深入到處理器芯片的全以太網(wǎng)通信，最終實現(xiàn)針對生產(chǎn)過程的、面向未來的智能化升級。
全新Compact NSXm塑殼斷路
10/13
下一頁 上一頁 首頁 尾頁