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國產(chǎn)工業(yè)芯片初露鋒芒

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 最近一周,嘉興斯達半導體股份有限公司(以下簡稱“斯達股份”)IPO成功過會,對整個工業(yè)半導體行業(yè)來說意義重大,也許屬于國產(chǎn)工業(yè)芯片企業(yè)的春天要來了。 過去一年,受制于中美之間貿(mào)易摩擦,國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)在重重壁壘前抖擻精神,大踏步邁進行業(yè)聚光燈下,接受政策指導,與市場同頻共振。 來自市場研究機構IHS的數(shù)據(jù)顯示,全球工業(yè)芯片市場2014至2019年以8%的年復合增長率發(fā)展,2019年市值將達595億美元。2018年,在泛工業(yè)芯片領域,快速增長的應用包括網(wǎng)絡設備,商用飛機、LED照明、數(shù)字標簽、數(shù)字視頻監(jiān)控、氣候監(jiān)控[登陸后可查看全文]
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