近日，成都氮矽科技有限公司（以下簡稱“氮矽科技”）完成數千萬元A輪融資。本輪融資由前魅族聯(lián)合創(chuàng)始人白永祥領投，蘭璞資本、亞商資本跟投。 本輪資金將主要用于產品研發(fā)以及產品銷售等方面，繼續(xù)加大研發(fā)投入以及拓寬應用市場，確保在2023年實現工業(yè)應用領域的突破，爭取在2024年實現汽車應用領域的突破。 氮矽科技成立于2019年，位于成都市高新區(qū)，是國內首批成立的專注于功率氮化鎵器件及其驅動器的設計和銷售的半導體公司。氮矽科技擁有來自成都矽能科技和核心技術合作伙伴“電子科技大學功率集成技術實驗室[登陸后可查看全文]