三菱電機最新開發(fā)的smart-1系列igbt模塊，將首度在6月21日至23日于上海國際會議中心舉行的pcim 2011亞洲展（展位號a78-a87）中亮相，連同其大受市場歡迎的v1系列ipm、新型pv-ipm和新型mpd系列模塊，向參觀者展示其強大的變頻工業(yè)技術(shù)，為客戶提供面積更小、損耗更低、和容量更大的功率模塊。 三菱電機的最新開發(fā)的smart-1系列igbt模塊，采用第6代cstbttm硅片技術(shù)和自動壓接裝配技術(shù)。模塊的飽和壓降低，功率損耗低，且硅片結(jié)溫可高達175℃，硅片運行溫度最高可達150℃。 smart-1系列igbt模塊主要應(yīng)用于工業(yè)變頻電機驅(qū)動和伺服驅(qū)動，已[登陸后可查看全文]