前不久，大唐、聯(lián)芯、建廣資產(chǎn)等幾家國內(nèi)企業(yè)與美國高通，聯(lián)合創(chuàng)立瓴盛科技合資公司(中方占股76%，高通占股份24%)，這個原本屬于集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專業(yè)話題，卻引起了不小的關(guān)注，引發(fā)出一輪關(guān)于集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)怎樣自主創(chuàng)新的討論。            不過近日有媒體發(fā)表質(zhì)疑“利用技術(shù)合作來釋放低端技術(shù)，對立足中低端芯片行業(yè)、努力邁向中高端的中國自主芯片企業(yè)，可能會帶來巨大的沖擊”。 首先看瓴盛科技為何要關(guān)注低端手機(jī)芯片市場。GSMA智庫最新的數(shù)據(jù)顯示：目[登陸后可查看全文]