德國柏林亥爾姆茨材料和能源研究中心與聯(lián)邦材料測試與研究機(jī)構(gòu)合作，首次在銀材料底層上完成光刻納米結(jié)構(gòu)，為未來光計算機(jī)數(shù)據(jù)處理、新型電子器件制造開辟了新的途徑。這項成果刊登在美國化學(xué)學(xué)會的《應(yīng)用材料和界面》雜志上。 　　要想在材料表面獲得精細(xì)結(jié)構(gòu)圖樣，最佳選擇是采用電子顯微鏡掃描技術(shù)，利用電子束在其表面進(jìn)行復(fù)雜的光刻。這項技術(shù)已應(yīng)用在鉑、金、銅等許多金屬材料納米結(jié)構(gòu)制作上，但還沒有成功應(yīng)用于銀材料。銀在電子工業(yè)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用前景。   　　此次，研究小組成功地利用光刻技術(shù)在銀材料上制作[登陸后可查看全文]