在產(chǎn)業(yè)電子化升級(jí)過程中，作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件之一的功率半導(dǎo)體器件越來越得到重視與應(yīng)用。而中國(guó)作為需求大國(guó)，已經(jīng)占有約39%的市場(chǎng)份額，在中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期，對(duì)功率半導(dǎo)體器件的需求將會(huì)越來越大。 近期，PCIM Asia 2021展會(huì)在深圳舉行，作為PCIM的老朋友，三菱電機(jī)一如既往攜新產(chǎn)品、新技術(shù)和新方案，以其六十多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和積淀為來訪者展示全新的技術(shù)盛宴。本次展會(huì)，三菱電機(jī)帶來17款產(chǎn)品和6個(gè)解決方案，重點(diǎn)展示了全新設(shè)計(jì)的貼片封裝IPM產(chǎn)品SOPIPMTM和SLIMDIPTM、第2代全SiC MOSFET模塊、LV100封裝第[登陸后可查看全文]