近年來，隨著新能源電力、電動汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，對于核心組件IGBT的需求日益增大。而中國作為全球最大的功率半導(dǎo)體市場，已經(jīng)成為了國內(nèi)外廠商必爭之地。 身為全球知名的功率半導(dǎo)體提供商，富士電機在功率半導(dǎo)體芯片、封裝技術(shù)以及規(guī)模生產(chǎn)上一直走在行業(yè)的前沿。在近期深圳PCIM Asia 2021電力電子展上，富士電機展示了面向可再生能源，電動汽車，變頻家電，軌道牽引，工業(yè)自動化等領(lǐng)域的，最新第七世代X-IGBT、RC-IGBT、SiC (全碳化硅/混合型)，并提供了覆蓋市場主流以及符合業(yè)界未來需求的:Dual-XT、STD 、HPnC、Small-IPM等封裝[登陸后可查看全文]