2021年是充滿機遇和挑戰(zhàn)的一年，三菱電機功率半導(dǎo)體的市場表現(xiàn)和業(yè)績均達到年初的預(yù)期。2021年對于三菱電機而言，是尤為重要的一年——三菱電機創(chuàng)立100周年。在這一年，三菱電機各個功率段均有新產(chǎn)品發(fā)布，進一步提高模塊功率密度。 作為家電壓注模封裝智能功率模塊技術(shù)和市場的創(chuàng)新者，三菱電機擁有豐富的產(chǎn)品線，包括貼片封裝的SOPIPMTM，雙列直插封裝的SLIMDIPTM、超小型DIPIPMTM、小型DIPIPMTM、大型DIPIPMTM、DIPIPM+TM及大型DIPIPM+TM等7大系列壓注模封裝智能功率模塊產(chǎn)品。其中，雙列直插封裝中體積最小的SLIM[登陸后可查看全文]