財聯(lián)社9月9日消息，晶盛機電在互動平臺表示，公司已成功生長出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體，并建設(shè)了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗證，公司將持續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新和工藝積累，實現(xiàn)大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術(shù)的自主可控，進一步提升公司在第三代半導體材料端的競爭力。 公司資料顯示，晶盛機電成立于2006年12月，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體材料裝備和化合物半導體襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)，以“打造半導體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”為使命。公司[登陸后可查看全文]