11月4日晚間，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”）發(fā)布公告稱，公司在上交所科創(chuàng)板IPO的申請(qǐng)已經(jīng)獲得了上交所的受理。 華虹半導(dǎo)體擬在A股發(fā)行的股票數(shù)量不超過 433,730,000 股（不超過初始發(fā) 行后股份總數(shù)的 25%），擬募資180億元人民幣，分別投入到華虹制造（無錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。從華虹半導(dǎo)體180億元的募資規(guī)模來看，高居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位，僅次于中芯國際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元，同時(shí)這也將是今年以來科創(chuàng)板最大規(guī)模的IPO！ 值[登陸后可查看全文]