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成都氮矽科技A輪融資數(shù)千萬,填補(bǔ)國內(nèi)在氮化鎵GaN驅(qū)動芯片領(lǐng)域的空白

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 近日,成都氮矽科技有限公司(以下簡稱“氮矽科技”)完成數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資由前魅族聯(lián)合創(chuàng)始人白永祥領(lǐng)投,蘭璞資本、亞商資本跟投。 本輪資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)以及產(chǎn)品銷售等方面,繼續(xù)加大研發(fā)投入以及拓寬應(yīng)用市場,確保在2023年實(shí)現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的突破,爭取在2024年實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的突破。 氮矽科技成立于2019年,位于成都市高新區(qū),是國內(nèi)首批成立的專注于功率氮化鎵器件及其驅(qū)動器的設(shè)計(jì)和銷售的半導(dǎo)體公司。氮矽科技擁有來自成都矽能科技和核心技術(shù)合作伙伴“電子科技大學(xué)功率集成技術(shù)實(shí)驗(yàn)室[登陸后可查看全文]
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