5月28日，北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇舉辦，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾碳化硅功率芯片二期、晶格領(lǐng)域液相法碳化硅襯底生產(chǎn)、特思迪減薄-拋光-CMP設(shè)備生產(chǎn)二期、銘鎵半導(dǎo)體氧化鎵襯底及外延片生產(chǎn)項(xiàng)目等6個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目成功簽約，預(yù)計(jì)總投資近18億元。順義第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)初見雛形。   近年來，順義區(qū)搶抓第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要窗口期，多措并舉，形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測(cè)及下游應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈布局，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)初顯，產(chǎn)業(yè)生態(tài)正逐步完善。目前，全區(qū)共有三代半和四代半實(shí)體企業(yè)22家，累計(jì)總投資額43.57億元[登陸后可查看全文]