6月6日，證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于同意華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》稱，同意華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行股票的注冊申請。 募資180億！科創(chuàng)板史上第三大IPO！ 根據(jù)招股書顯示，華虹半導(dǎo)體（又稱“華虹宏力”）科創(chuàng)板IPO，擬發(fā)行不超過43373萬股，募集180億元資金，主要投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)三大項目。     如果華虹半導(dǎo)體成功在科創(chuàng)板上市，將成為目前科創(chuàng)板過會企業(yè)中募資規(guī)模第三大的IPO，僅次于已經(jīng)上市的中芯國際（688981.SH）、百濟(jì)神州（688235.[登陸后可查看全文]