最近，空中客車公司(Airbus，以下簡稱空客)和意法半導(dǎo)體簽署了一項(xiàng)功率電子技術(shù)研發(fā)合作協(xié)議，以促進(jìn)功率電子器件更高效、更輕量化，這對于未來的混動飛機(jī)和純電動城市飛行器發(fā)展至關(guān)重要。 在簽署該合作協(xié)議前，雙方已充分評估了寬禁帶半導(dǎo)體材料給飛機(jī)電動化帶來的種種好處。與硅等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比，碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體的電氣性能更優(yōu)異，有助于開發(fā)更小、更輕、更高效的高性能電子器件和系統(tǒng)，尤其特別適合那些需要高功率、高頻或高溫開關(guān)操作的應(yīng)用領(lǐng)域。 該合作項(xiàng)目主要圍繞為空客開發(fā)航空級SiC和[登陸后可查看全文]