A股年內(nèi)最大規(guī)模的IPO來(lái)了。 8月7日上午，中國(guó)大陸第二大芯片制造企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱華虹公司，1347.HK華虹半導(dǎo)體）成功在科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼為688347，發(fā)行價(jià)格為52.00元/股，遠(yuǎn)高于其港股現(xiàn)價(jià)。 截至上午11：30休市 ，華虹半導(dǎo)體報(bào)于每股 54.86 元，市值超941億元。 據(jù)發(fā)行結(jié)果公告顯示，此次華虹公司科創(chuàng)板 IPO 募資總額達(dá)212.03億元人民幣，高于擬募資額的180億元，是今年迄今為止科創(chuàng)板和A股最大規(guī)模 IPO，而且也是科創(chuàng)板史上第三大IPO，募資額僅次于中芯國(guó)際的532億元、百濟(jì)神州的222億元。 華虹公司[登陸后可查看全文]