近年來隨著智能電網(wǎng)、電動汽車、高速鐵路、家電產(chǎn)品、工業(yè)控制和風力、光伏發(fā)電等領(lǐng)域的快速發(fā)展，IGBT器件市場需求不斷擴大。國內(nèi)龐大的市場基礎(chǔ)、 潛在的電力電子裝備關(guān)鍵器件完全依靠進口的風險和國家產(chǎn)業(yè)升級共同推動了本土IGBT芯片設(shè)計、模塊封裝的技術(shù)進步和創(chuàng)新。 針對國內(nèi)外IGBT封裝設(shè)計的技術(shù)需求，Ansys提出了全面的設(shè)計解決方案，以Workbench為電磁、熱、結(jié)構(gòu)、流體多物理域耦合設(shè)計平臺，以Simplorer為器件特征化建模、開關(guān)特性測試、變流電路設(shè)計及傳導干擾分析平臺，通過單/雙向的多物理域耦合技術(shù)和魯棒性設(shè)計，器件與系[登陸后可查看全文]