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科創(chuàng)板半導(dǎo)體板塊業(yè)績會透露新動向:環(huán)比改善趨勢顯現(xiàn) 重點項目如期推進

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近日,2023年半年度科創(chuàng)板業(yè)績說明會半導(dǎo)體行業(yè)專場于上證路演中心召開。 本期參會公司有華潤微、深科達、晶晨股份、天準科技、華興源創(chuàng)、晶升股份、佰維存儲、芯動聯(lián)科、安路科技、晶華微等多家上市公司,相關(guān)公司高層與投資者就行業(yè)生態(tài)和發(fā)展動向、公司重點項目和研發(fā)進展等情況進行了深入互動交流。     多家公司預(yù)計下半年比上半年樂觀   從行業(yè)情況來看,從2022年上半年以來,全球半導(dǎo)體市場景氣度持續(xù)低迷。其中,2022年12月至2023年2月全球半導(dǎo)體市場連續(xù)三個月銷售額同比減少20%以上,同比增速達到近十年來的最差情[登陸后可查看全文]
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