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氮化鎵產(chǎn)業(yè)的新變局:新一輪功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)要地

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隨著新能源汽車的需求增加,市場(chǎng)對(duì)碳化硅的關(guān)注度逐漸提高,而與碳化硅同為寬禁帶半導(dǎo)體的氮化鎵也同樣受到企業(yè)青睞。 2024年1月,瑞薩電子收購估值約為3.5億美元的全球氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm。在更早些時(shí)候,功率半導(dǎo)體頭部企業(yè)英飛凌斥資8.3億美元收購氮化鎵企業(yè)GaN Systems,企業(yè)的種種舉措,搭建起了氮化鎵新一輪的競(jìng)爭(zhēng)要地。   功率器件將成為新的增長(zhǎng)點(diǎn) 根據(jù)氮化鎵延長(zhǎng)層所生長(zhǎng)的襯底(碳化硅襯底、硅襯底、藍(lán)寶石襯底)不同,氮化鎵主要有三大應(yīng)用領(lǐng)域。碳化硅襯底+氮化鎵外延層可制成射頻器件,應(yīng)用于[登陸后可查看全文]
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