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再投資10億元!晶能微電子打造SiC半橋模塊制造項目

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近日,嘉興高新區(qū)舉行SiC半橋模塊制造項目簽約儀式。項目總投資約10億元,投資建設(shè)年產(chǎn)90萬套SiC半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套,投產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值約12.5億元。 據(jù)了解,SiC半橋模塊制造項目由晶能微電子與星驅(qū)技術(shù)團(tuán)隊共同出資設(shè)立,重點布局車規(guī)SiC半橋模塊。這一項目,是在去年晶能微電子投資50.17億元建設(shè)晶圓和模塊生產(chǎn)線基礎(chǔ)上,聯(lián)合合作伙伴,針對新的市場需求和產(chǎn)品類型做的新一輪擴(kuò)產(chǎn)投資。 浙江晶能微電子有限公司是吉利旗下的功率半導(dǎo)體公司,定位為“車規(guī)級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新者”,圍繞電動汽車和可持續(xù)能源[登陸后可查看全文]
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