近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司（簡稱：芯長征）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。中金公司已受聘擔(dān)任芯長征首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機構(gòu)，并已簽訂《輔導(dǎo)協(xié)議》。 芯長征是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)科技企業(yè)，核心業(yè)務(wù)包括IGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)、IGBT模塊設(shè)計、封裝、測試代工等。 該公司技術(shù)團隊依托于中科院技術(shù)專家以及引進優(yōu)秀的海外技術(shù)精英共同組成，團隊核心成員均擁有10年以上產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，實現(xiàn)從芯片設(shè)計、制造工藝、封測、可靠性、[登陸后可查看全文]