5月16日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。據(jù)悉，通富微電與捷捷微電已在園區(qū)完成累計總投資近150億元。
項目方面，捷捷微電另外一個功率器件項目近期也傳出新進展。上個月?lián)蹎|消息，捷捷微電功率半導體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目廠房已封頂，正在進行玻璃幕墻施工。
據(jù)悉，捷捷微電功率半導體“車規(guī)級”封測項目于2023年初開工，建設(shè)期在2年左右。該項目總投資為133395.95萬元，總建筑面積16.2萬平方米，擬投入募集資金119500萬元
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