5月6日消息，英飛凌科技股份公司今日宣布，將為小米SU7供應碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM功率模塊及芯片產(chǎn)品直至2027年。   英飛凌方面稱，其為小米SU7 Max供應兩顆1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊，還為小米汽車供應滿足不同需求的其它廣泛產(chǎn)品，例如不同應用中的EiceDRIVER™柵極驅動器和10款以上的微控制器。同時，兩家公司還同意在碳化硅汽車應用領域開展進一步合作。 據(jù)介紹，其CoolSiC功率模塊可適應更高的工作溫度，從而實現(xiàn)一流的性能、駕駛動力和壽命，基于該技術的牽引逆變器可進一步增加電動汽[登陸后可查看全文]