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32.2億美元!全球再添半導體封裝廠

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在獲得批準五個月后,塔塔電子開始在印度東部的阿薩姆邦建設其首個集成電路(IC)后端工廠,這是印度在建立本地芯片制造生態(tài)系統(tǒng)道路上的一個里程碑。 塔塔已開始在阿薩姆邦建設一個半導體制造部門,并于8月3日舉行了奠基儀式。該工廠涉及2700億印度盧比(32.2億美元)的投資,預計將創(chuàng)造15000個直接就業(yè)崗位和11000~13000個間接就業(yè)崗位。 該工廠預計將于2025年投入運營,并將滿足汽車和移動設備等行業(yè)的需求。該工廠還將專注于先進的半導體封裝技術(shù),包括印度開發(fā)的引線鍵合、倒裝芯片和集成系統(tǒng)級封裝(I-SIP)技術(shù)。 據(jù)報道,塔塔[登陸后可查看全文]
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