近日，歐洲頂級芯片制造商英飛凌宣布，其位于馬來西亞的新晶圓廠一期項目正式啟動運營，建設(shè)完成后該工廠將成為全球最大且最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。 英飛凌表示，一旦居林工廠在未來五年內(nèi)達到滿負(fù)荷生產(chǎn)，它將成為世界上最大的碳化硅 (SiC) 工廠。英飛凌正關(guān)注可再生能源領(lǐng)域以及電動汽車和人工智能數(shù)據(jù)中心等電氣化應(yīng)用的需求。 這座高效的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌作為全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的地位。該工廠的一期項目投資額高達20億歐元，將重點生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，并涵[登陸后可查看全文]