經(jīng)濟(jì)日報7月11日報道，富士康集團(tuán)已進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，重點(diǎn)布局時下主流的面板級扇出封裝（FOPLP）半導(dǎo)體方案。   繼旗下群創(chuàng)光電（Innolux）之后，富士康集團(tuán)投資的夏普（Sharp）也宣布進(jìn)軍日本面板級扇出式封裝領(lǐng)域，預(yù)計將于2026年投產(chǎn)。 富士康集團(tuán)在AI領(lǐng)域本身就有足夠的影響力，而補(bǔ)上先進(jìn)封裝短板之后讓其可以提供“一條龍”服務(wù)，便于后續(xù)接受更多的AI產(chǎn)品訂單。 相關(guān)資料顯示，富士康集團(tuán)目前持有夏普10.5%的股權(quán)，該集團(tuán)表示現(xiàn)階段不會增持，也不會減持，將維持現(xiàn)有的投資關(guān)系。 夏普公司宣布將[登陸后可查看全文]