AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時，也在推動半導(dǎo)體設(shè)備需求與銷售額上漲。   近期，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO對外表示，2024年4-6月非合并（個別）出貨額為857億日元、同比增長50.8%，季度（個別）出貨額超越2024年1-3月的785億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。    DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，來自生成式AI相關(guān)的需求持續(xù)穩(wěn)��；在作為消耗品的精密加工工具部分，和客戶設(shè)備稼動率進(jìn)行連動，維持高水平需求。   資料顯示，半導(dǎo)體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立[登陸后可查看全文]