10月15日，據(jù)“湖州莫千山高新區(qū)”消息，與全芯微在莫干山高新區(qū)管委會(huì)舉行先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項(xiàng)目簽約儀式。
深圳全芯微半導(dǎo)體有限公司是一家集功率半導(dǎo)體研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有豐富的數(shù)字、模擬、數(shù)�；旌闲酒脑O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、移動(dòng)通訊、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、綠色能源、工業(yè)應(yīng)用等方面。該項(xiàng)目主要為國內(nèi)功率設(shè)計(jì)企業(yè)提供專業(yè)的封裝測試服務(wù)。
據(jù)了解，先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項(xiàng)目總投資52億元，項(xiàng)目將新建先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件芯
[登陸后可查看全文]
