10月14日，巴斯夫特性材料官微宣布，針對新一代的電力電子設(shè)備，巴斯夫開發(fā)出了一種聚鄰苯二甲酰胺（PPA），這種材料尤其適合制造IGBT的半導(dǎo)體外殼。 據(jù)悉，Ultramid® Advanced N3U41 G6能夠滿足電動汽車、高速列車、智能制造和可再生能源發(fā)電等領(lǐng)域?qū)τ诟咝阅�、可靠電子元件日益增長的需求。作為電力電子設(shè)備領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，Semikron Danfoss目前采用巴斯夫PPA作為其光伏和風(fēng)能系統(tǒng)逆變器中的Semitrans 10 IGBT 外殼材料。Ultramid® Advanced N系列具備出色的耐化學(xué)性和尺寸穩(wěn)定性，可以提高IGBT的堅固性、長[登陸后可查看全文]