三菱電機(jī)公司近期宣布，其功率器件工廠的福山工廠已開始大規(guī)模供應(yīng)由12英寸硅(Si)片制成的功率半導(dǎo)體芯片，用于組裝半導(dǎo)體模塊，即日起生效。先進(jìn)的Si功率半導(dǎo)體模塊將首先用于消費(fèi)產(chǎn)品。展望未來，三菱電機(jī)希望通過提供穩(wěn)定、及時的半導(dǎo)體芯片供應(yīng)來為綠色轉(zhuǎn)型(GX)做出貢獻(xiàn)，以滿足各種應(yīng)用中對節(jié)能電力電子設(shè)備日益增長的需求。 福山工廠加工用于生產(chǎn)硅功率半導(dǎo)體的晶圓。該工廠在三菱電機(jī)的中期計劃中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，該計劃旨在到2026財年將硅功率半導(dǎo)體晶圓加工能力較五年前翻一番。通過為功率半導(dǎo)體芯片供應(yīng)大量12英寸硅[登陸后可查看全文]