11月14日消息，國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底大廠天岳先進(jìn)通過微信公眾號(hào)宣布，其于11月13日在2024德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon Europe 2024）上，發(fā)布了業(yè)界首款300mm（12英寸）碳化硅襯底產(chǎn)品，宣告正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時(shí)代。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的亮相，不僅刷新了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，更在發(fā)布會(huì)當(dāng)天吸引了眾多行業(yè)客戶的熱烈討論和廣泛關(guān)注。 △業(yè)內(nèi)首款300mm碳化硅襯底     隨著新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等清潔能源、5G通訊及高壓智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，滿足高功率、高電壓、高頻率等工作條件的碳化硅基器件的需求也突破式增長(zhǎng)。30[登陸后可查看全文]