2024年11月11日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱林眾電子）研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。其位于上海市松江區(qū)，占地35畝，總投資近5億元人民幣，建筑面積近6萬平方米，建成后其功率模組年產(chǎn)能將達(dá)到3000萬顆，包括IGBT模組和碳化硅模組，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋工業(yè)自動化、電動汽車、風(fēng)能、太陽能和儲能等行業(yè)。 11月11號啟用儀式當(dāng)天，來自政府、客戶、投資方、供應(yīng)商等相關(guān)方知名企業(yè)超過200家，300余人齊聚一堂，共同見證了林眾電子研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。 從去年2月開工儀式開始，僅用16個月，林眾電子便完成一期超10,000[登陸后可查看全文]