近日，清連科技工商信息發(fā)生變更，新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）、蘇州工業(yè)園區(qū)元禾新爍創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、平潭馮源威芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東，同時注冊資本由約347.1萬元增至約406.5萬元。 據(jù)天眼查信息顯示，哈勃投資為清連科技第八大股東，持股比例1.0542%。 12月16日，清連科技亦在其官微宣布，已完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股。 資料顯示，清連科技成立于2021年11月，致力于高性能芯片高可靠封裝解決方案，主要業(yè)務(wù)為封裝材料和封測設(shè)備的研[登陸后可查看全文]