近期，國內(nèi)半導(dǎo)體公司再傳IPO動(dòng)態(tài)，這次涉及的是上游硅晶圓材料領(lǐng)域。當(dāng)前，盡管消費(fèi)電子終端需求復(fù)蘇緩慢，晶圓代工成熟制程受到一定壓抑，進(jìn)而影響硅晶圓市場(chǎng)，但業(yè)界普遍看好明年的市況，認(rèn)為在AI強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)之下，硅晶圓市場(chǎng)供需失衡狀況有望得到改善，12英寸硅晶圓需求向好。
近日，上交所官網(wǎng)披露了西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“西安奕材”）首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，西安奕材IPO被正式受理。
招股書顯示，西安奕材專注于12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售�；诮刂�2024年三季度末產(chǎn)能和2023年月均
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