時值金秋，第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)正如火如荼舉行。 　　從精密的晶圓制造裝置到先進(jìn)的封裝設(shè)備，再到聚沙而成的芯片，這些通常隱身于工廠深處和精密實驗室的“重器”，如今被廠商一一搬到了現(xiàn)場。“突破壁壘”“自主國產(chǎn)化”“智慧物聯(lián)”“高性能運算”等標(biāo)語點亮展區(qū)。智算產(chǎn)業(yè)、大模型芯片、寬禁帶半導(dǎo)體、先進(jìn)存儲、先進(jìn)封裝、投融資是大會上熱議的話題。 　　“全球半導(dǎo)體市場逐步走出低谷期，迎來迅速發(fā)展的新階段。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在加速匯聚[登陸后可查看全文]