根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年中國(含臺(tái)灣)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6,831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細(xì)分領(lǐng)域的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢(shì)增長(zhǎng)1.0%，達(dá)到402.3億人民幣，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的投資類別。 　　從投資結(jié)構(gòu)來看，晶圓制造仍是資金的主要流向，2024年投資金額為2,569億人民幣，占比37.6%，但同比下降35.2%。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資額為1,798億人民幣，占比26.3%，同比下降39.5%。半導(dǎo)體材料和封裝測(cè)試領(lǐng)域的投資降幅更為顯著，分別下降50.0%和46.7%，投資金額為1,116億人民幣和9[登陸后可查看全文]