3月27日，2025全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)（ISS）暨SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇（SIIP China）在上海舉辦。論壇中，行業(yè)領(lǐng)袖和專家們共同探討在AI浪潮和全球復(fù)雜多變的宏觀形勢(shì)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向、技術(shù)創(chuàng)新路徑以及市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)遇。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立在致辭中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心，2024年全球集成電路產(chǎn)業(yè)回暖，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6268億美元，同比增長(zhǎng)19%。其中，集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)24.8%，存儲(chǔ)器市場(chǎng)增長(zhǎng)81%。美洲和亞太地區(qū)引領(lǐng)復(fù)蘇，歐洲市場(chǎng)下滑。2025年，全球半[登陸后可查看全文]