3 月 5 日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布，他們的IGBT封測后道工廠正式竣工，將于今年6月全面投產(chǎn)，配合賀蘭12英寸IGBT晶圓廠，預(yù)計(jì)將產(chǎn)能提升100%。 當(dāng)天，東芝在在姬路半導(dǎo)體工廠（日本兵庫縣）舉行了“全新汽車功率半導(dǎo)體后道封測制造大樓”的竣工儀式。新廠房的投資額達(dá)數(shù)十億日元（10億日元約等于4900萬人民幣）。 東芝執(zhí)行董事栗原典安表示，該工廠正在進(jìn)行設(shè)備安裝和調(diào)試，計(jì)劃于將于6月左右開始全面生產(chǎn)。新工廠將承擔(dān)IGBT等功率半導(dǎo)體的后道封裝業(yè)務(wù)，產(chǎn)品將供應(yīng)給日本汽車相關(guān)廠商。 東芝將功率半[登陸后可查看全文]