2025年4月25日，證監(jiān)會IPO輔導公示系統顯示，粵芯半導體技術股份有限公司（粵芯半導體）向廣東證監(jiān)局提交IPO輔導備案，輔導機構為廣發(fā)證券。 粵芯半導體成立于2017年12月，注冊資本23.66億元，總部位于廣州市黃埔區(qū)，是廣東省首個實現量產的12英寸晶圓制造平臺。公司業(yè)務涵蓋了12英寸混合信號、高壓顯示驅動、圖像傳感器、電源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在內的晶圓代工服務，應用于物聯網、汽車電子、人工智能及5G等創(chuàng)新應用的模擬芯片與分立器件的市場需求。 從發(fā)展歷程來看，粵芯半導體由廣州市金譽集團、半[登陸后可查看全文]