4月8日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）正式向港交所遞交上市申請，擬主板掛牌上市，中金公司擔(dān)任獨家保薦人。 招股書顯示，瀚天天成成立于2011年，在全球率先實現(xiàn)8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是國內(nèi)首家實現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應(yīng)的生產(chǎn)商。該公司是全球碳化硅外延行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者和革新者，其牽頭主導(dǎo)編寫了全球首個及目前唯一的碳化硅外延國際SEMI標(biāo)準(zhǔn)。 圖為碳化硅外延晶片 　　據(jù)悉，2024年，瀚天天成通過自產(chǎn)和代工模式累計銷售了超過16.[登陸后可查看全文]