近日，深圳第三代半導(dǎo)體功率器件企業(yè)基本半導(dǎo)體遞表港交所，中信證券、國(guó)金證券（香港）及中銀國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人，沖刺“中國(guó)碳化硅芯片第一股”。 　　招股書(shū)顯示，基本半導(dǎo)體募集資金將用于未來(lái)擴(kuò)大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購(gòu)買及升級(jí)生產(chǎn)設(shè)備及機(jī)器、對(duì)新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作以及技術(shù)創(chuàng)新，以及拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡(luò)。 　　相關(guān)資料顯示，基本半導(dǎo)體成立于2016年，起步于深圳光明，?2024年11月15日主體遷至深圳坪山，專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，覆蓋材料制備、芯片設(shè)[登陸后可查看全文]