6月10日，據(jù)“中山火炬工業(yè)集團(tuán)”消息，基本半導(dǎo)體（中山）有限公司（以下簡稱“中山基本”）成功競得火炬高新區(qū)民眾街道深中合作區(qū)22畝地塊，這標(biāo)志著中山首個(gè)碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目正式落戶火炬高新區(qū)。 5月27日，基本半導(dǎo)體正式向港交所遞交上市申請，沖刺“中國碳化硅芯片第一股”。 6月4日，廣東省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了中山基本年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目備案公示。這一重大進(jìn)展，與向香港聯(lián)合交易所遞交上市申請的消息相呼應(yīng)。 中山基本成功競得封裝產(chǎn)線項(xiàng)目用地，建[登陸后可查看全文]