6月13日，近期搭載芯聚能自主碳化硅主驅(qū)芯片的模塊規(guī)模生產(chǎn)，標(biāo)志著公司在車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)域完成"芯片設(shè)計-模塊制造"全鏈條自主化、規(guī)�；a(chǎn)。
得益于芯聚能碳化硅模塊在新能源汽車主驅(qū)領(lǐng)域累計超45萬個的交付實績，芯聚能積淀了豐富的芯片篩選測試能力和完備的工藝與質(zhì)量管控經(jīng)驗，為自主芯片規(guī)模生產(chǎn)提供了堅實后盾。本次量產(chǎn)模塊搭載芯粵能制造的SiC芯片，通過了從芯片、模塊、電驅(qū)系統(tǒng)到整車的全產(chǎn)業(yè)鏈車規(guī)級驗證，成功獲得多個主驅(qū)項目定點并進(jìn)入了大規(guī)模交付階段。
在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)競爭環(huán)境下，該突破實現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)自主
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