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致能公布在硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技術(shù)的原創(chuàng)性突破!

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近期,廣東致能創(chuàng)始人黎子蘭博士參加在瑞典舉辦的第十五屆國際氮化物半導體會議(ICNS-15)并作邀請報告(Invited Talk)。報告分享了團隊在硅基垂直氮化鎵功率器件(GaN HEMT)技術(shù)上的原創(chuàng)性突破及應用前景。 廣東致能團隊全球首創(chuàng)在硅襯底上實現(xiàn)垂直GaN/AlGaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)及垂直二維電子氣溝道(2DEG)的直接外延生長,通過精準工藝調(diào)控,制備出低位錯密度的氮化鎵鰭狀結(jié)構(gòu),該方法具備極高的外延結(jié)構(gòu)設計自由度。 基于這一創(chuàng)新平臺,團隊成功研制出全球首個具有垂直2DEG溝道的常開型器件(D-mode VHEMT)及閾值電壓可調(diào)的常關(guān)型器件(E[登陸后可查看全文]
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