在全球汽車電動(dòng)化浪潮和“雙碳”戰(zhàn)略的雙重驅(qū)動(dòng)下，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間廣闊。 近期，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“斯達(dá)半導(dǎo)”）發(fā)布公告稱，擬向不特定對(duì)象發(fā)行總額不超過(guò)15億元的可轉(zhuǎn)換公司債券。 根據(jù)發(fā)行預(yù)案，本次可轉(zhuǎn)債募集資金將主要用于四個(gè)方向，其中三大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目聚焦新能源汽車核心器件。 本次發(fā)行募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于以下項(xiàng)目： 1、車規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊制造項(xiàng)目，投資總額100,245.26萬(wàn)元，擬投入募集資金60,000萬(wàn)元。 2、IPM模塊制造項(xiàng)目[登陸后可查看全文]