7月22日，廣東天域半導體股份有限公司(簡稱“天域半導體”)向港交所主板遞交上市申請，中信證券為其獨家保薦人。此前，該公司曾于2024年12月23日向港交所遞表。廣東天域半導體股份有限公司成立于2009年，是我國最早實現(xiàn)第三代半導體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，也是國內(nèi)第一家獲得汽車質(zhì)量認證(IATF 16949)的碳化硅半導體材料企業(yè)。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，天域半導體于2024年在中國碳化硅外延片市場的收入及銷量均排名第一，分別占市場的30.6%與32.5%。 根據(jù)招股書，天域半導體目前主要提供6英寸及8英寸的碳化[登陸后可查看全文]