7月23日，中電三公司承建的成都士蘭汽車半導體封裝廠房二期項目奠基儀式隆重舉行，標志著士蘭微在半導體封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能升級與戰(zhàn)略布局邁出關(guān)鍵一步。 資料顯示，成都士蘭汽車半導體封裝項目（二期）由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設(shè)，項目總投資達 15 億元。該項目將新建 7.9 萬平方米的廠房及配套設(shè)施設(shè)備，并對汽車級功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線進行擴建。整個項目涵蓋生產(chǎn)廠房、動力站、立體庫等6大單體的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)集群，8.2萬平方米的建筑面積，一年的建設(shè)周期。建成后，將進一步提升成都士蘭在汽車半導體封[登陸后可查看全文]