1 引言 由于PCBA尺寸大小及層數(shù)不同，PCBA的布線(xiàn)方式及銅箔量不同，PCBA元器件類(lèi)型、布局、密度以及部分特殊元器件對(duì)溫度濕度的要求不同，綜上因素PCBA在回流焊接時(shí)所需要的溫度量也會(huì)不同。原有測(cè)溫裝置只是單一的用爐溫測(cè)試儀連接溫度探頭測(cè)量爐內(nèi)的溫度，無(wú)法針對(duì)專(zhuān)一的PCBA進(jìn)行測(cè)試，多種PCBA過(guò)回流焊爐時(shí)使用同一個(gè)溫度進(jìn)行回流焊接，存在焊接缺陷諸多質(zhì)量隱患。 2 PCBA在線(xiàn)測(cè)溫模板設(shè)計(jì) 為提供精密PCBA在線(xiàn)測(cè)溫模板設(shè)計(jì)方法，包括針對(duì)每種PCBA自身特點(diǎn)制作專(zhuān)用的爐溫測(cè)試模板,測(cè)試一條專(zhuān)用的溫度曲線(xiàn)，以確保設(shè)備設(shè)定溫度[登陸后可查看全文]