全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體ti公司與三晶變頻器公司進(jìn)行技術(shù)交流。 ti公司技術(shù)工程師介紹了當(dāng)前dsp處理芯片的發(fā)展的前沿科技和今后dsp應(yīng)用在變頻器節(jié)能市場(chǎng)的發(fā)展方向，與公司領(lǐng)導(dǎo)探討了piccolo系列dsp處理芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)問題，并講解了新的dsp在電機(jī)上發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，f2803x系列頭文件的定義方法，探討了2406到piccolo的代碼移植問題等。[登陸后可查看全文]