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嵌入式芯片市場的2022年預(yù)測：中國芯片走向

日前，英國嵌入式設(shè)計咨詢公司 Bytesnap發(fā)布了他們對20222年嵌入式芯片市場的預(yù)測。根據(jù)他們的報告，芯片短缺、RISC-V、Matter >>查看全文

日本廠商加碼SiC，東芝擴產(chǎn)十倍

搶攻電動車(EV)商機、日廠忙增產(chǎn)EV用次世代半導(dǎo)體「碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體」，其中東芝(Toshiba)傳出計劃將產(chǎn)量擴增至10倍。日經(jīng)>>查看全文

先進工藝“后備軍”蓄勢待發(fā)

半導(dǎo)體制程已經(jīng)進入3nm時代，因為臺積電即將在本月開始試產(chǎn)3nm芯片。據(jù)悉，臺積電Fab 18B廠已完成3nm生產(chǎn)線建設(shè)，近期將進行3nm>>查看全文

日月光出售大陸多個工廠，在臺發(fā)力先進封裝

2021年12月1日，全球?qū)I(yè)委外封測代工（OSAT）龍頭日月光投控（ASE）宣布擬以14.6億美元的價格，將子公司GAPT Holding Limited股>>查看全文

禾望光伏“大”有收獲，喜領(lǐng)行業(yè)5大獎項

近日，第三屆中國分布式光伏創(chuàng)新發(fā)展論壇暨年度頒獎大會與2021 第六屆光伏創(chuàng)新大會分別在山東臨沂、濟南相繼舉行。禾望受邀參加>>查看全文

瞄準碳化硅車用市場，意法半導(dǎo)體進軍新加坡

近日，意法半導(dǎo)體（簡稱ST）與新加坡科學(xué)技術(shù)研究局微電子研究所 (A*STAR IME)共同宣布，雙方將在汽車和工業(yè)市場電力電子設(shè)備用>>查看全文

工信部：加快工業(yè)芯片、智能傳感器、工業(yè)軟

11月30日，工信部發(fā)布《十四五信息化和工業(yè)化深度融合發(fā)展規(guī)劃》提出，到2025年，信息化和工業(yè)化在更廣范圍、更深程度、更高水平>>查看全文

一種新型的自適應(yīng)晶體管亮相

一般來說，計算機芯片由始終執(zhí)行相同操作的電子元件組成。然而，在未來，更多的靈活性將成為可能：新型自適應(yīng)晶體管（adaptive >>查看全文

日本開發(fā)SiC新技術(shù)，能將缺陷降至原來的1%

據(jù)日經(jīng)報道，日本名古屋大學(xué)的宇治原徹教授等人開發(fā)出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方>>查看全文

派美雅視頻刻錄歸檔平臺解決交易中心難題

派美雅快速抓住不同用戶的需求點，為此量身定制一套派美雅視頻歸檔管理平臺——專業(yè)解決交易中心電子檔案保存、歸檔、利用痛點，支持國產(chǎn)化可控環(huán)境應(yīng)用，從而更加安全保障數(shù)據(jù)的自動化長期備份歸檔和高速靈活檢索查詢“存與用“的便捷性。>>查看全文

臺積電余振華：先進封裝面臨兩大挑戰(zhàn)，與日

臺積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華昨指出，臺積電先進封裝3D Fabric平臺已率先進入新階段的系統(tǒng)微縮，將能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更>>查看全文

芯片銷售今年創(chuàng)歷史新高，明年將突破6000億

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 組織的數(shù)據(jù)，芯片在2021 年的強勁增長以及 2022 年的個位數(shù)增長，屆時，全球芯片市場的年產(chǎn)值將>>查看全文
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移動互聯(lián)

2010年，中國移動互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模達到3.03億人2011年，中國移動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)進入了更加快速發(fā)展的一年，無論是用戶規(guī)模還是手機應(yīng)用下載次數(shù)都有了快速的增長。在移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的大的趨勢下，中自傳媒已經(jīng)開始進行區(qū)別于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)的運營模式探索，伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)格局的變化提供創(chuàng)新的服務(wù)